苹果AR头显明年登场,目标10亿部,搭Mac电脑级芯片

库克最后的野心,AR头显取代iPhone,苹果元宇宙终极杀招来了。

11月26日消息,刚刚天风证券分析师郭明祺发布报告,称苹果将于2022年第四季度推出AR头显,苹果AR头显将搭载性能 媲美M1的“桌面级”芯片和索尼4K Mirco OLED显示屏,目标是在10年内取代iPhone,预计出货将超过10亿部。

郭明祺称,苹果AR头显需要进行6-8个镜头的实时光学处理, 算力需求远高于iPhone,因此要用到Mac级处理器。

值得一提的是, 这款AR头显将摆脱手机、电脑独立运作、支持各类应用 ,不再是“大号游戏机”,并且可以同时支持AR和VR功能。另外,中国台湾科技企业 欣与电子将成为苹果AR头显芯片关键材料ABF(Ajinomoto Build-up Film)载板的重要供应商。

苹果将要推出AR头显的信息已经在业内发酵多时,从去年就陆续有消息放出,而当下元宇宙概念火爆,苹果这次AR头显多个重磅信息的释放,无疑表明苹果也在AR领域积极布局。

不论“元宇宙时代”何时到来,有一点是肯定的,少了谁,也不可能少了苹果。

在过去五年间,库克十五次在公开场合表达了自己是AR的忠实拥趸,他认为AR将是苹果的下一个“节点”,而目前苹果已经在AR领域投入了近千人的研发团队。

苹果AR头显明年登场,目标10亿部,搭Mac电脑级芯片

过去10年,苹果一直享用着乔布斯创造iPhone后的“福利”,而库克接棒10年后,是否要用一款足够重磅产品“证明自己”,在自己退休前画上一个完美的休止符,可以说整个科技产业都十分期待。

AR头显和汽车,显然是库克弹药库里的两块宝。

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01 . AR头显芯片强如M1,索尼4K Micro OLED显示屏加持

目光回到此次的苹果AR头显,郭明祺称,苹果将于2022年第四季度推出AR头显,并且 这款AR头显将会搭载两颗芯片,一颗高端、一颗中低端。

其中这颗高端芯片算力将会媲美Mac电脑,也就是说苹果AR头显的芯片性能可能会接近M1系列芯片。另外这颗性能稍弱的芯片,主要会负责各类传感器信息的运算。

目前大部分AR头显所使用的芯片多为基于手机SoC设计的移动芯片,例如高通的XR系列芯片就在主流AR头显中有所应用,而高通XR2芯片的性能大约在骁龙865和骁龙888之间。

苹果AR头显明年登场,目标10亿部,搭Mac电脑级芯片

一旦苹果AR头显采用性能接近M1的芯片,那么苹果AR头显的算力将会大幅领先于同类产品,因此能够胜任的工作也会更加广泛。

除了芯片,AR头显另一块非常重要的零部件就是显示模组,郭明祺预计苹果AR头显将会搭载两块索尼4K Micro OLED显示屏,并且得益于此,他们猜测苹果这款AR头显还可以支持VR功能。

也正因为搭载了高质量显示屏,所以数据处理量是非常大的,前文提到的高端芯片也就派上了用场。

具体来看,苹果这款AR头显可能需要保持6-8个光学镜头模组同时持续运作,才能为用户提供“影像式穿透(video see-through)AR服务”,“同时、持续”是两个关键词,这意味着头显对于算力的要求是非常高的。

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02 . AR头显不再是“配件”,10年10亿部取代iPhone

除了硬件,应用生态对于AR头显来说至关重要,也是当下行业的核心痛点之一。

也得益于性能强大的自研芯片,郭明祺预计,苹果的AR头显将支持独立运行,不需要依赖手机或Mac电脑。

目前大部分AR头显都被我们看作是手机或者电脑的“配件”或者“附属品”,而这其实是不利于品类发展的。

郭明祺认为, AR头显可以独立运作,代表着它将会拥有自己的生态,并且可以给使用者提供完整且“弹性的”使用体验。

值得一提的是,郭明祺称苹果的AR头显将会支持所有应用而非特定应用,这就意味着,苹果的AR头显不会是一台“游戏机”,而是真正具有成为下一代移动终端潜力的设备。

郭明祺称,苹果的目标是10年后用AR头显取代iPhone。

他认为,目前全球iPhone活跃用户超过10亿人,如果苹果的目标是10年后用AR头显取代iPhone,那么苹果就需要在10年内至少出售10亿部AR头显。

苹果要用AR头显取代iPhone?现在看来,这样的目标显然还有些遥远,目前AR头显并没有普及,且功能性上与智能手机也相差甚远。

虽然目标遥远,但苹果的决心是很坚定的,除了库克个人的表态,苹果在专利领域和投资领域的布局都十分积极。

据智东西不完全整理统计, 苹果仅在2021年就获得了11项与AR头显相关的专利,并且从2013年开始,苹果陆续收购了十余家与AR领域有关的公司,涉及传感器,AR软件、AR内容生态甚至是AR镜片等多个方面。

苹果AR头显明年登场,目标10亿部,搭Mac电脑级芯片

▲苹果2021年获得与AR眼镜有关的专利信息汇总

苹果AR头显明年登场,目标10亿部,搭Mac电脑级芯片

▲苹果历年来收购与AR眼镜有关的公司信息汇总

03 . 中国台湾欣与电子或独家供应苹果AR头显芯片关键基板材料

当然,除了苹果产品本身,郭明祺每次都会爆料一家或多家与苹果供应链相关的企业,这次他们提到的是一家名为欣与电子的中国台湾科技企业。

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郭明祺称,苹果AR头显中的高端芯片将会采用ABF载板,而欣与电子可能会成为其供应商。

他的判断也是有依据的, 目前苹果M1、M1 Pro和M1 Max三款芯片中使用的ABF载板均由欣与电子独家供应。

跟据公开信息显示,欣与电子一直专注于PCB、IC载板、连结器等领域,PCB相关材料和IC载板更是其拳头产品,ABF载板就是IC载板的一类。

欣与电子进入该领域最早可以追溯到1990年,已经在该领域深耕30年,也算是老牌玩家了。

此次郭明祺提到到的ABF(Ajinomoto Build-up Film:味之素堆积膜)载板是芯片基板的核心材料之一,几乎所有芯片的生产都离不开它。而这种材料几乎被日本味之素一家垄断,这一点我们从该材料的命名就可以看出来。

苹果AR头显明年登场,目标10亿部,搭Mac电脑级芯片

▲ABF(Ajinomoto Build-up Film:味之素堆积膜)

有趣的是,ABF是味之素在生产味精时获得的一种副产物,是一种用合成树脂类材料做成的薄膜,具有很好的绝缘性,在芯片生产领域有着非常重要的作用。

目前全球半导体产能短缺,ABF载板也是如此,味之素目前交付周期已经长达30周左右,甚至有消息称台积电从去年秋季开始,ABF的库存就已经不足了。

前文提到,苹果预计未来10年内将生产10亿部AR头显,因此对于ABF载板的需求也将超过10亿片。

04 . 结语:苹果AR头显能否一招定乾坤?

此次郭明祺的报告,解答了关于苹果AR头显的三个关键问题:硬件配置、应用生态和未来规划,可以说,苹果AR头显,必将成为2022年科技圈最重磅的产品之一。

随着元宇宙概念的火爆,似乎所有与AR、VR相关的产品和技术都被推到了台前,引起资本市场的广泛关注,而大家似乎忘了苹果这位科技产业的“风向标”,在很多新领域,苹果已经多次“后发制人”,教同行做事了。

苹果AR头显能否给整个AR产业带来新的玩法、带动AR产业链发展,甚至挑明布局元宇宙的目标,都令人十分期待。

本文来自微信公众号 “智东西”(ID:zhidxcom),作者:云鹏,36氪经授权发布。

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